後付けファン

FWD-OTXというATXケース、20年近く愛用している。スチールケースだけど内部の構造が良い。ディスクベイ等の脱着が簡単で優れもの。
しかし、ケースファンが少なく今時の高発熱の機器を収めるには冷却性は不十分か、、、

実際、X79マザーに6コアのCPUを入れると、温度が60℃中盤～後半、場合によっては70℃を超える事もしばしば、、、、

このATXケースは背面に排気9cmファンが一個、前面下側に吸気9cmファンが一個という構成。サイドパネルは小さなスリットが或る程度。

当初は、CPUに対してファンが上側配置のクーラーを設置していたけど、チョット方針を変更。

基本、発熱機器を減らすのに、グラボはファンレスのロープロフィール対応の小型のグラボをチョイス。CPUクーラーはサイドフロータイプで、前方から後方に排気、その排気はケースファンでケース外に排気させる。ただ、元々のケースの吸気ファンは前面下側に配置されているので、CPUクーラーへの送り出しの効率は良く無さそう。
因みに、選んだサイドフロークーラーは、ラックマウントPC用の小型のクーラーだ。通常サイズだと、ケース無いに収まりきらない。小型クーラーだけど高速ファンで強制通気するタイプである。通気量が必要、、、、ということで、5インチベイ二段分を使って吸気ファンを追加配置。位置的には、追加吸気ファンからダイレクトにCPUクーラーに届き、そしてケース外に排気されるパターンとしてみた。因みに、ベイ増設ファンは、3.5インチHDDをマウント出来るタイプだけど、これしかなかったので選んだだけ。ホントは単なるファンで良かったのだが、、、、

で、これで温度をモニターすると、60℃台前半と温度は4℃程度下がった。

エアフローを改善するとケース内の温度は随分変わる。サイドフローのクーラーの前方から直接吸気、後方から直接排気、、、結構効果的。